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自動裂片機

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產品描述
參數

隱形激光切割配套設備

Invisible laser cutting supporting equipment

在產品背面無損裂片

NDdestructive es on the back of the product

產品切換方便

Easy switching is convenient

掃二維碼用手機看
未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加

適用于8”&6” wafer & 8” Frame;

For the 8 "& 6" wafer & 8" Frame;

手動上下料;

Manual loading and unloading;

自動裂片機構,可程序化控制;

Automatic crack mechanism, can be controlled;

攝像頭自動對正晶圓切割道,Theta角度馬達調整;

The camera automatically cuts the positive wafer cut, Theta angle motor adjustment;

程序可設定單向或雙向裂片動作;

The program can set a one-way or two-way crack action;

控制單元:基于PLC控制器,帶大尺寸觸摸屏;

Control unit: based on PLC controller, with large size touch screen;

晶圓良率: ≥99.9%;

Crystal yield: ≥ 99.9%;

UPH:>=6~8 PCS;

UPH:>=6~8 PCS;

更換產品時間:≤ 5 分鐘;

Replacement of product time: ≤ 5 minutes;

裂片質量:無崩角;

Riack quality: no collapse angle;

下一個

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